最新消息 | 為 AI 世界驅動光通訊技術
隨著模型複雜度提升與分散式工作負載對高輸送量及低延遲的需求日益增加，光學技術已成為 AI 資料中心成長不可或缺的核心。由於電性互連在頻寬與功耗方面已面臨瓶頸，進而推動了高速收發器、矽光子以及共同封裝光學 (CPO) 等新興技術的採用。透過在 GPU 與網路交換器之間實現更快速、更高效的資料傳輸，光學技術不僅能支援 A
隨著模型複雜度提升與分散式工作負載對高輸送量及低延遲的需求日益增加，光學技術已成為 AI 資料中心成長不可或缺的核心。由於電性互連在頻寬與功耗方面已面臨瓶頸，進而推動了高速收發器、矽光子以及共同封裝光學 (CPO) 等新興技術的採用。透過在 GPU 與網路交換器之間實現更快速、更高效的資料傳輸，光學技術不僅能支援 A
通道熱載子（CHC）劣化是現代超大型積體電路（ULSI）中重要的可靠度議題。當載子在 MOSFET 通道中的強電場作用下獲得高動能時，便可能產生此現象。此效應亦稱為熱載子注入（Hot Carrier Injection，HCI），會影響 NMOS 與 PMOS 元件，並隨時間造成臨界電壓（VT）、次臨界斜率（Subthreshold Slope）、導通電流（ID,on）、關
AI 浪潮正加速運算架構、半導體、高速介面與電源技術的快速演進，而每一次技術突破，都始於更精準、更可靠的量測。 深耕測試與量測領域 80 年，Tektronix 持續協助工程師迎接從高速訊號、次世代晶片到高效率電源設計的全新挑戰。結合 Tektronix、Keithley 與EA Elektro-Automatik 的完整技
